去年苹果与高通重修旧好，并签订了一份新的合作协议。同时通过多方消息得知，今年新 iPhone 确定会支持 5G 网络。只不过会用哪款 5G 芯片仍是谜题。目前高通旗下共有 3 款 5G 芯片：骁龙 X50、X51、X52 以及 X55。其中 X51 和 X52 是定位入门的 5G 芯片，而 X50 则是高通第一代 5G 芯片，体验并不是很好。X55 顺理成章地成为了抢手货，目前市面上主流的 5G 旗舰手机，无一例外都使用这款基带芯片。因此坊间不断都会有消息称，iPhone 12 也将使用 X55 芯片。
骁龙X605 G芯片详细评测：
不过就在最近，小编 又听到了不同的说法。来自台湾媒体 DigiTimes 的消息称，iPhone 12 将会使用骁龙 X60 5G 芯片，而不是此前盛传的 X55。
骁龙 X60 是高通今年 2 月发布的第三代（第四款）5G 芯片。这一代 5G 芯片整合了 FDD (分频双工)、TDD (分时多工)的 mmWave (毫米波)，也是首款支持 6GHz 以下毫米波（millimeter wave-sub-6）载波聚合的产品，峰值下载速率得到进一步提升。
官方介绍，骁龙 X60 采用了更为先进的 5nm 工艺打造（根据知情人士透露，骁龙 X60 将由台积电和三星共同代工）。相比起 X50 的 28nm 和 X55 的 7nm，5nm 工艺在发热量和功耗上都会有改善，同时体积也会更小。
配置方面，骁龙 X60 将会搭配最新的第三代 QTM535 天线模组，这款模组比起上一代 QTM525 更窄，占用的面积也更小，同时也能提供更好的毫米波信号表现。其峰值下载速度更是提升到 7.5Gbps，力压前两代芯片。（X50 与 X55 的峰值传输速率分别是 5Gbps 与 7Gbps ）
原计划骁龙 X60 是要在 2021 年才能商用的，但如今传出提前商用的消息，说不定是苹果为了提升产品竞争力而临时做出的决策（毕竟是第一款 5G 手机，而且很多人都等着换 5G iPhone）。
不管怎样，如果 iPhone 12 真的搭载骁龙 X60 芯片的话，那其 5G 性能是十分值得期待的。
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