首页 > 硬件知识 > CPU

Intel启用全新LGA3647封装接口:TDP最高205W处理器

admin CPU 2022-02-08 14:32:16 Intel   接口   处理器"

除了“挤牙膏”,频频更换封装接口也是Intel的一大杀手锏,有时候是平台升级必需,有时候也有点纯粹是为了换而换。

这几年,Intel服务器平台、桌面发烧平台一直都是LGA2011封装接口,当然也衍生了多个不同版本。

接下来,Intel将启用新的接口,而且一下子就是俩,桌面发烧平台是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X),服务器平台则是LGA3647,针脚触点数一下子猛增80%

Intel企业级系统集成商Exxact Corp今天放出了一块泰安(Tyan)服务器主板的信息,赫然是双路LGA3647,相当的庞大,用来安装下一代Skylake Xeon

LGA3647平台支持六通道DDR4内存,该主板每路处理器搭配六条内存,左右各三条,额定频率2666MHz,最大容量768GB,类型支持RDIMM、LRDIMM。

主板规格显示支持热设计功耗最高205W的处理器,这可比现在的160W高多了。

另外,芯片组升级为C621。

相关阅读:

Intel 300系列芯片组的部分规格曝光:增加原生对USB 3.1支持

到底哪个好呢?近期发布的AMD/Intel中高端CPU详细对比测试

版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。
本文地址:/Hardware/CPU/93585.html

留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:

潘少俊衡

| 桂ICP备2023010378号-4

Powered By EmpireCMS

爱享小站

中德益农

谷姐神农

环亚肥料

使用手机软件扫描微信二维码

关注我们可获取更多热点资讯

感谢潘少俊衡友情技术支持