2019年商用！高通发布新一代5G基带“骁龙X55”

　　2月20日消息 作为高通旗下第一款5G基带，骁龙X50其实并不完美，不仅对5G频段的支持也不全，还采用了落后的28nm工艺，且必须与骁龙855内置基带配合才能支持2G/3G/4G！而据最新消息显示，高通日前又带来了第二代5G基带“骁龙X55”。

　　据悉，骁龙X55采用了最新的7nm工艺制造（三星还是台积电待确认），而且进化为完全独立的多模全球5G基带，任何地区、任何频段、任何网络都可用！

　　骁龙X55单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G网络，而且将4G连接能力提升到了LTE Cat.22，并支持八载波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。

　　骁龙X55还通吃全球5G网络，支持26GHz、28GHz、39GHz三个毫米波段，以及TDD/FDD双模式的5G NR 6GHz以下频段。

　　在此之前，骁龙X50仅支持28GHz、39GHz两个毫米波段，以及TDD模式5G NR 6GHz以下频段。要知道，800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下，所以骁龙X55的升级至关重要。

　　不过，可惜的是，骁龙X55基带要到在2019年晚些时候才会商用！也就是说，第一波骁龙855 5G手机是赶不上了。

　　随着对26GHz毫米波的支持，高通还发布了新的毫米波天线模块“QTM525”，取代此前的QTM052。

　　新模块身材更加迷你，高通保证可放入厚度不到8毫米的轻薄手机中，而规格方面维持相同的2x2 MIMO 800MHz带宽，毫米波段速度最高6Gbps，而在LTE 4G模式下叠加6GHz以下频段后最高可达7Gbps。

　　此外，高通还同时发布了两款新的5G RF射频方案，5G包络跟踪器“QET6100”、5G NR适应性天线调节器“QAT3555”。

　　QET6100并不是第一个5G ET方案，但却是首个支持100MHz上传频段的，且能效最高提升了2倍，有利于延长电池续航，并改善了室内网络、256-QAM的覆盖能力和网络利用率。

　　至于QAT3555，则支持数量庞大的5G天线，600MHz-6GHz频率全覆盖，而且封装厚度减小了25％！和前代产品相比，QAT3555在加强室内覆盖的同时，还进一步提高了能效，持续数据传输率更高、更稳。