AMD也玩替身了！40nm新军HD4750详细评测

　　前言：今年四月份AMD率先发布了最新40nm工艺的HD4770显卡，HD4770在发布之初可谓给市场带来了不小的震撼，更低的功耗和发热量让它具有无可比拟的优越性，同时由于配置了GDDR5显存颗粒，其显卡的整体默认性能已经非常出众，而低发热量又让它拥有非常好的超频性能。合理的市场定价和强悍的显卡性能让很多网友都非常期待HD4770在市面上的真正上市，但无奈的是迫于台积电40nm工艺的不成熟，AMD始终不能大批量的生产HD4770显卡，而仅仅是有非常小一部分的HD4770显卡在市面上销售，绝大部分的网友还是只能不断的等待。

　　HD4770的成功和网友对它的期待出乎了AMD的意料。但工艺的不成熟，AMD能做的也只能是等待，如今五个月的时间已过去，台积电的40nm工艺终于到了算是可以大批量生产的程度，网友的HD4770梦想也终于可以实现了，不过不知基于何种原因，在40nm工艺成熟之际AMD并没有批量上市HD4770显卡以满足网友的购买欲，而是一改之前DDR3显存设计的HD4750显卡，直接在HD4750显卡身上用上了DDR5显存，这样一来HD4750显卡的设计完全与HD4770一样了。可以说，这一次AMD也玩了一下NVIDIA惯用的马甲手段。

迪兰恒进 HD4750 星钻  图　库  评　测  论　坛  报　价

　　迪兰恒进 HD4750 星钻采用了RV740核心，配置640个流处理器16个ROP单元、32个纹理单元，128-bit位宽，最大带宽3.2GB/s。当然，DX10.1、SM4.1、UVD 2.0、PowerPlay 2.0、CrossFireX等特性也都继承了下来。

　　HD4750显卡采用了非公版的PCB设计，同时将原有的散热器更换为AC散热器。由于40nm的RV740核心发热量并不很高，而且搭配了高性能散热风扇，因此散热器并没有采用造价较高的散热铜管而使用了铝制散热片负责散热，这种设计还能让显存和供电单元充分和冷空气接触。

本期测试显卡天梯指引位置如下：

　　在本期测试中，我们采用了显卡天梯图以便更直观的体现出显卡的具体性能以及对比测试显卡之间的性能高低。同时，通过这个显卡天梯图我们能一目了然的看到当前主流显卡之间的相对排位。当然，目前显卡天梯图必定存在一定瑕疵，如果网友有更好的意见或者见解都可直接在留言中表达，我们会根据网友的反馈情况不断地进行改进。

迪兰HD4750 星钻显卡定位

　　PConline显卡产品天梯图说明：为了让网友更直观地了解评测显卡的档次，我们引入了天梯图。在显卡天梯图中，我们按产品的性能划分产品档次，段位越高产品档次越高，性能越强。图中“红点”为该系列显卡“公版”产品所在位置。 若评测显卡高于同段位“红点”，则说明该卡的做工性能高于同系列公版产品，若低于同段位“红点”则说明做工缩水。同段位内位置越高，产品的综合实力越强。