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intel 十代酷睿™ U 系列和 Y 系列处理器上市?是挤牙膏还是真升级?

moxiang IT资讯 2020-01-21 14:31:25
intel 十代酷睿™ U 系列和 Y 系列处理器上市?是挤牙膏还是真升级?
新上市的十代酷睿有U系,代号为“Comet Lake”,官方说有很大的升级,到底真实情况如何?来看对比就知道了。

最新的第十代英特尔® 酷睿™ U 系列处理器,代号为“Comet Lake”,相对于 2018 年第 3 季发布的代号为“Whiskey Lake”的前代产品,具有以下功能优势。
功能 Whiskey Lake U42 (15W) Comet Lake U42 (15W)
CPU
  • 14nm CPU / 14nm PCH
  • 14nm CPU / 14nm PCH
显卡
  • 第九代英特尔显卡,高达 24EU
  • 第九代英特尔显卡,高达 24EU
内存
  • DDR4 高达 2400,LPDDR3 高达 2133
  • DDR4 高达 2666,LPDDR3 高达 2133
成像
  • 无 – 使用 USB 摄像头
  • 无 – 使用 USB 摄像头
媒体、显示屏、
音频
  • HDMI1.4/HDCP2.2,DP 1.2
  • 四核音频 DSP,支持高保真、低功耗音频以及多语音服务支持的语音唤醒
  • HDMI1.4/HDCP2.2,DP 1.2
  • 四核音频 DSP,支持高保真、低功耗音频以及多语音服务支持的语音唤醒
I/O 和
连接
  • CNVi(集成 802.11ac 和蓝牙® 5.0)
  • 集成 USB 3 (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ 支持 USB 3 和 DisplayPort* 1.4 或 Alpine Ridge Thunderbolt™
  • CNVi(集成 802.11ax 和蓝牙® 5.0)
  • 集成 USB 3 (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ 支持 USB 3 和 DisplayPort* 1.4 或 Alpine Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
存储
  • 英特尔® 傲腾™ 固态盘/内存,PCIe* 3.0,SATA,SD 3.0,
    eMMC 5.14
  • 英特尔® 傲腾™ 固态盘/内存,PCIe* 3.0,SATA,SD 3.0,
    eMMC 5.14
安全性
  • SGX 1.0 • 安全生物识别 • 英特尔® Runtime BIOS Resilience 支持通过 Nifty Rock 进行认证 + 英特尔® 可信执行技术(英特尔® TXT)
  • SGX 1.0 • 安全生物识别 • 英特尔® Runtime BIOS Resilience 支持通过 Devil 的 Gate Rock 进行认证 +
    英特尔® 可信执行技术
可管理性
  • 英特尔® 端点管理助手(英特尔® EMA)
  • 英特尔® 端点管理助手(英特尔® EMA)

再看看其他参数:

U 系列处理器性能功能

功能4
内核/内存/显卡超频

英特尔® 至尊调试实用程序(Intel® XTU)

英特尔® 超线程技术(英特尔® HT 技术)

英特尔® 智能高速缓存技术,及处理器与 GFX 内核之间的最后一级高速缓存 (LLC) 共享

英特尔® 睿频加速技术 2.0

英特尔® Speed Shift 技术

英特尔® 温度自适应睿频加速(英特尔® TVB)

最后一级高速缓存(LLC)

高达 8M
4并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。
 

PCH-U 主要功能

功能

高速 I/O 通道总数和灵活性

多达 16 个通道,支持高速灵活 I/O

芯片组 PCI Express* 3.0 通道

多达 16 个通道

集成 USB 3 (10 Gbps) 支持

英特尔® 智音技术(英特尔® SST)

USB 3 (10 Gbps) 和 USB 3 (5 Gbps) 端口

多达 6 个 USB 3 (10 Gbps) 端口 所有 USB 3 (10 Gbps) 端口可配置为 USB 3 (5 Gbps)

SATA 3.0 (6 Gbps) 端口

多达 3 个端口

适用于 PCIe* 3.0 存储端口的英特尔® 快速存储技术(英特尔® RST)

多达 2 个 x4 端口

集成英特尔® Wireless-AX(Wi-Fi/蓝牙* CNVi)支持

英特尔® 傲腾™ 内存支持

Thunderbolt™ 3 控制器支持

集成 SDXC (SDA 3.0) 控制器

 

U 系列处理器功率和散热管理功能

功能4 5

封装和平台 (PL1/PsysPL1) 级别散热控制(利用硬件占空比提高了效率)

适用于 DDR 存储器 RAPL 的融合功率和热节流

Deep S3 平台电源支持6

英特尔® Dynamic Tuning 包括:动态电源性能管理 (DPPM)3、动态电池电源技术版本 24、处理器低功耗模式、PCH I/O 限制和电源管理

高清音频 D3 状态7

英特尔® 显示节能技术 (DPST)

英特尔® Power Optimizer 2(CPPM、硬件控制的 P 状态、利用硬件占空比的半主动工作负载优化)

内置电源控制单元

面板自刷新

PECI(平台环境式控制接口)3.0

Power-aware Interrupt Routing (PAIR)

处理器 C 状态低功耗空闲

高达 C10

Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby 支持

4并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。
5并非所有采用英特尔® Dynamic Tuning 的平台上都提供所包括的功能。
6Deep S3 是一个术语,用于描述英特尔计划推广的几种将 S3 功耗降至最低的方法。
7DBPT v2 是最新版本,支持持续峰值功率(用于设置 Pl2),此外,在 v1 上还支持最大峰值功率(用于设置 PL4)。

intel十代Y系列处理器是超低功耗版,有Y22 (5W)和42 (7W)两个版本,具体参数如下:

 

最新的第十代英特尔® 酷睿™ Y 系列处理器,代号为“Comet Lake”,相对于 2018 年第 3 季发布的前代号为“Amber Lake”的前代产品,具有以下功能优势。

特征

  • AMBER LAKE Y22 (5W)
  • COMET LAKE Y42 (7W)

CPU

  • 14nm CPU(多达 2 个内核)/22nm PCH
  • 14nm CPU(多达 4 个内核)/22nm PCH

显卡

  • 第九代英特尔显卡,高达 24EU
  • 第九代英特尔显卡,高达 24EU

内存

  • LPDDR3,高达 1866
  • LPDDR3,高达 2133

成像

  • 4 个摄像头,高达 1300 万像素
  • 4 个摄像头,高达 1300 万像素

PS:一路下来,感觉有些开尴尬。。。。好像就内存频率有点提升 ,
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