金胜 E230 新版拆机 欢迎点评！

 　　金胜是E230 120G固态硬盘定位学生机，办公机，老机升级，性价比上是灰常高的。新到一个，折开给小伙伴们看看，顺便求大神们来科普！

　　我拆的是新版包装的，这硬盘贴有保修防拆贴的，撕烂了以后，就不能享受保修了，另外拆机有风险，有可能拆完后硬盘会挂掉，所以小伙伴们要自己拆的话，自己衡量得失。

　　拆机开始：

　　首先是破膜，你可以慢慢撕开，也可以强行插入！我是慢慢来的：

　　撕开以后，防拆生效了，有白色的渣渣残留物在上面，这表明，保修是废掉了，我只能自求多福了。

　　拆机很是简单啊，就8个螺丝，拧完下来就好了：

　　这个，感觉。。。好干净！现在的电子产品集成度越来越高了。。。估计以后会做得更小。至于为什么要这么大的壳子来装这小东西，我想是一保护，二来是方便安装吧。

　　看看里面：

　　闪存芯片是SK hynix 家的，然后上面标了 H2JTFG8YD1BMS ，这么长一大串，我也看不出是什么意思。百度了一下，仅看到有一条比较相近的结果，看了看，感觉应该不是很准确：

　　主控芯片(SM2246XT)：

　　主控是慧荣科技Silicon Motion SM2246XT，闪迪SSD PLUS系列也是用这个主控，无外置缓存。从主控上我们可以知道闪存颗粒是MLC的，因为2246XT公支持SLC和MLC颗粒，不支持TLC颗粒。SMI2246XT主控最大支持四通道共16CE或者16Die的闪存，4颗该闪存刚好塞满主控的通道,也达到效能最大化。所以用这2246XT系列产品没有480GB版本的，只有120GB和240GB。

　　我没有240G的产品，无法拆机检测，但是看了网上部分网友的晒单，240G版本的读写，并没有提升，难道金胜做了限制？还是用了两颗120G的颗粒？

　　跑分方面，金胜E230是比较惨的，我最高就见过159的。不过日常实际使用起来，确实比机械盘好很多，win7有时候开机最快显示11秒，平常15秒，慢点也是30秒。游戏的话我现在小玩LOL，进去的话基本在前5名前可以达到100%，再也不是那个最慢的@@@@@

　　建议有老电脑的，双核，4G内存的，都升级成固态吧！日常体验好蛮多！